1、焊接溫度：HV3型真空共晶爐實(shí)際焊接***高溫度500℃。

2、真 空 度：極限真空度≤10-4 Pa 工作真空：10-4Pa。 

3、有效焊接面積：≤260mm*240mm

4、爐膛高度： ≤100mm,特殊高度定制。

5、加熱方式：采用底部紅外輻射加熱+頂部紅外輻射加熱，熱板采用半導(dǎo)體級(jí)碳化硅石墨

平臺(tái)，碳化硅石墨平臺(tái)長(zhǎng)期使用不易變形，而且具有很高導(dǎo)熱性，使熱板表面溫度更加均勻。

6、溫度均勻性：有效焊接面積內(nèi)≤±2%。

7、升溫速率：石墨加熱平臺(tái)***大升溫速率≤120℃/min。

 HV3真空共晶爐選上加熱，提高加熱效率的同時(shí)，使平臺(tái)溫度更加均勻，提高焊接一致性

及質(zhì)量，升溫速率可控。