1、焊接溫度：RS型真空共晶爐實(shí)際焊接溫度≤450℃。

2、真 空 度：極限真空度≤10 Pa 工作真空50Pa-200Pa。

3、有效焊接面積：≤220mm×2200mm。

4、爐膛高度：≤100mm。

5、加熱方式：采用底部紅外輻射加熱+頂部紅外輻射加熱，熱板采用半導(dǎo)體級石墨平臺，石墨平臺長期使用不易變形，而且具有很高導(dǎo)熱性，使熱板表面溫度更加均勻。

6、溫度均勻性：有效焊接面積內(nèi)≤±2%。

7、升溫速率：石墨加熱平臺升溫速率120℃/min。

   RS真空共晶爐配置了上加熱，提高加熱效率的同時，使平臺溫度更加均勻，提高焊接一致性及質(zhì)量。

8、冷卻速率：冷卻速率100℃/min（空載溫-200℃范圍）。

石墨加熱平臺：采用氣冷+水冷相結(jié)合的冷卻方式，實(shí)現(xiàn)加熱板的快速冷卻，提高降溫速率，并且實(shí)現(xiàn)在降溫過程中溫差過大造成器件燒結(jié)不良。

9、滿足各種焊料（≤450℃）的焊接要求。

例如： In97Ag3、In52Sn48、Au80Sn20、SAC305、Sn90Sb10、Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2等預(yù)成型焊片（可無助焊劑共晶焊接）和各種成份的焊膏。