WT5912低析油導(dǎo)熱墊片主要被用在應(yīng)用場(chǎng)景為有震動(dòng)性的手持類、可穿戴類、移動(dòng)終
端類產(chǎn)品的內(nèi)部晶片與散熱器之間;同時(shí)也可適用於部分電子產(chǎn)品的殼體間,使之具有散熱、絕緣、
防塵和防水功能。它具有硅油滲出率低,界面填充更優(yōu)異及可多次反復(fù)使用等特點(diǎn)。
? 易用、易清除
? 良好的絕緣性能
? 硬度低,重工性好
? 可緊密整合不規(guī)則或複雜的表面
? 阻燃檢測(cè)認(rèn)證
? 對(duì)元器件應(yīng)力小