技術(shù)指標(biāo)：

    KD-V20是一款通用、高效、全工藝、高真空、加強(qiáng)系統(tǒng)保護(hù)、操作簡(jiǎn)單、保養(yǎng)維修便捷的一款經(jīng)濟(jì)型新型真空共晶爐（真空回流焊）；同時(shí)配置多角度高倍視頻監(jiān)控相機(jī)，與實(shí)時(shí)溫度曲線、真空度等重要技術(shù)參數(shù)同步錄制、同步畫面顯示，加強(qiáng)了對(duì)新品工藝數(shù)據(jù)的整理統(tǒng)計(jì)及焊接產(chǎn)品的監(jiān)控及分析；強(qiáng)大的工藝數(shù)據(jù)庫(kù)，可以指導(dǎo)您找到問(wèn)題的處理方案，不同程度的操作人員可以熟練掌握設(shè)備工藝及操作調(diào)試

【特點(diǎn)】  `

應(yīng)用領(lǐng)域：IGBT模塊、MEMS封裝、大功率器件封裝、光電器件封裝、氣密性封裝等；
1、觀察系統(tǒng)：腔體帶可視窗口, 可實(shí)時(shí)觀察焊接過(guò)程； 

2、加熱系統(tǒng)：配置加熱速率調(diào)節(jié)控制系統(tǒng)，可分別進(jìn)行高精度動(dòng)態(tài)溫度控制，同時(shí)保證承載臺(tái)溫度均勻度；

3、真空系統(tǒng)：設(shè)備配置直聯(lián)高速旋片式真空泵，可快速實(shí)現(xiàn)爐腔達(dá)到1pa；

4、冷卻系統(tǒng)：設(shè)備采用水冷卻系統(tǒng)，保證在高溫真空環(huán)境下可以快速降溫；

5、軟件系統(tǒng)：升降溫可編程控制，可根據(jù)工藝設(shè)置升降溫曲線，每條曲線都可自動(dòng)生成，可編輯、修改、存儲(chǔ)等；

6、控制系統(tǒng)：軟件模塊化設(shè)計(jì)可獨(dú)立設(shè)置工藝曲線、真空抽取、氣氛、冷卻等，并可合并生產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn)一鍵操作；

7、數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)：具有不間斷的實(shí)時(shí)監(jiān)控和數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)，軟件曲線記錄、溫控曲線保存、工藝參數(shù)保存、設(shè)備參數(shù)記錄、調(diào)用；

8、快速的降溫速度：腔體中設(shè)立了獨(dú)立的水冷和氣體冷卻裝置，使被焊接器件實(shí)現(xiàn)快速降溫；

9、低空洞率的焊接質(zhì)量：確保焊接之后，大面積焊盤實(shí)現(xiàn)3%以下的空洞率；

10、整機(jī)結(jié)構(gòu)的設(shè)定，便于后期的維護(hù)與保養(yǎng)，1個(gè)人可輕松完成加熱結(jié)構(gòu)保養(yǎng)及助焊劑清潔回收，更換加熱管只需2分鐘；

11、保護(hù)系統(tǒng)：根據(jù)多件制造經(jīng)驗(yàn)，多項(xiàng)安裝保護(hù)系統(tǒng)，客戶可放心使用；