•全新的設計：重構了整機的機械結構使設備結構更加簡潔、使用更加方便。重寫了部分光纖激光劃片機軟件源代碼使軟件運行更加穩(wěn)定快速。

•高配置：采用進口光纖激光器，光束質量更好（標準基模）、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑

•免維護：整機采用國際標準模塊化設計，真正免維護、不間斷連續(xù)運行、無消耗性易損件更換

•操作方便：設備集成風冷設置，設備體積更小，操作更簡單

•專用控制軟件：專為激光劃片機而設計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。

•工作效率高：T型臺雙工位交替運行，提高工作效率.***大劃片速度可達200mm/s

應用及市場

太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。