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產品簡介
Epoxy Technology產品T7116-R3主要應用:用于粘接大尺寸芯片和基片;低應力,具有的物理性能均能達到目前半導體行業(yè)的工藝要求;高強度,低吸水性,固化后不會出現氣孔?;旌虾蠊ぷ鲿r間長;180℃15分鐘快速固化。
浙公網安備 33010602000811號