一.產(chǎn)品特點(diǎn)

●此真空回流焊設(shè)備以進(jìn)口平臺(tái)，精心打造，具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，打破國際封鎖和壟斷的半導(dǎo)體焊真空焊接設(shè)備，產(chǎn)品針對(duì)SOP、SOT、DIP、QFN、QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LED 等真空芯片封裝焊接
●此設(shè)備采用工控嵌入式控制系統(tǒng)，系統(tǒng)采用雙CPU運(yùn)算，可以脫離電腦（電腦死機(jī)）獨(dú)立運(yùn)行，不僅穩(wěn)定可靠而且溫度控制更加精確
●針對(duì)客戶產(chǎn)品提供可更換加熱模塊，有效解決溫差導(dǎo)致炸錫現(xiàn)象
●獨(dú)家專利的Flux錫膏自動(dòng)回收系統(tǒng)，減少設(shè)備維護(hù)和清理
●設(shè)備支持關(guān)鍵焊接參數(shù)的配方功能、支持MES遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)讀取
●智能氮?dú)獗O(jiān)測和控制系統(tǒng)，不但節(jié)約保護(hù)氣體，而且氧氣含量更低
●分步抽真空設(shè)計(jì)，***多可分5步抽真空
●專利密封圈水冷結(jié)構(gòu)，不僅壽命更長，使用成本更低，而且減少了密封不良造成的昂貴的產(chǎn)品損壞
●***大真空度可以達(dá)到 0.1KPa ，Void Single＜0.5%，Total＜1%
●***快循環(huán)時(shí)間 25s / per cycle、真空回流焊行業(yè)效率***高
熱機(jī)時(shí)間約30min
●完美匹配ASM及國內(nèi)DB設(shè)備

二.技術(shù)參數(shù)：

注：此技術(shù)參數(shù)僅供參考，實(shí)際參數(shù)以廠家提供技術(shù)規(guī)格書及生產(chǎn)工藝而設(shè)定。

標(biāo)簽：半導(dǎo)體真空回流焊,真空回流焊