抗菌原理
首先,銅表面和細菌外膜之間的直接相互作用使細菌外膜破裂;之后銅表面作用于細菌外膜上的破洞,使細胞失去必要的營養(yǎng)物質(zhì)和水分,直至萎縮。
所有細胞的外膜,包括像細菌這樣的單細胞生物,都有穩(wěn)定的微電流,通常稱為“膜電位”。確切地講,是細胞內(nèi)部和外部的電壓差。很可能是在細菌和銅表面發(fā)生接觸時在細胞膜上發(fā)生短路,這就削弱了細胞膜并產(chǎn)生破洞。
使細菌細胞膜產(chǎn)生破洞的另一種途徑是局部氧化和生銹,這發(fā)生在單一的銅分子或者銅離子從銅表面上游離出來并撞擊細胞膜(蛋白質(zhì)或者脂肪酸)的時侯。如果是有氧撞擊,我們稱其為“氧化破壞”或者“生銹”。
由于細胞的主要防護(外層膜)已被攻破,銅離子流可以勢無阻擋地進入細胞內(nèi)部。使細胞內(nèi)部一些重要的流程被破壞。銅真正掌控了細胞內(nèi)部,阻礙細胞新陳代謝(比如生命必須的生化反應(yīng))。新陳代謝反應(yīng)由酶來推動完成,當(dāng)過量的銅與這種酶結(jié)合時它們將失去活性。于是細菌將無法呼吸、進食、消化和產(chǎn)生能量。
所以,銅可以殺滅其表面包括金黃色葡萄球菌、大腸桿菌等99%的細菌,起到良好的抑菌效果。
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