MicroPXRF-2020鍍層測厚儀   型號 XRF-2020H型：機箱容納產(chǎn)品高12cm內(nèi) XRF-2020L型：  機箱容納產(chǎn)品高3cm內(nèi)   使用范圍： 可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度； 單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等； 雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等； 多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等； 合金鍍層：鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等； 檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度； 應(yīng)用 :測量電鍍鍍層厚度。 行業(yè) :五金類、螺絲類、 PCB 類、連接器端子類行業(yè)、電鍍類等。   特點 : 非破壞，非接觸式無損測量，快速準確。 可測量高達六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 兼容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測量軟體，操作方便，直接可用Office軟體編輯報告。