光學(xué)顯微分析——樣品觀測、層數(shù)判定；光學(xué)對比度圖像分析

熒光顯微分析——專業(yè)的熒光分析軟件；熒光現(xiàn)象分析處理

高分辨拉曼光譜分析——石墨烯層數(shù)判定、缺陷濃度分析、電子空穴摻雜、層間堆垛方式、應(yīng)力測試；拉曼成像分析，面掃描以及線掃描判斷樣品均勻程度；對比度(Contrast)譜及成像測試；光波導(dǎo)測試（底部照射、頂部掃描測試）

吸收光譜分析——石墨烯薄膜的透射、吸收、反射測試；石墨烯溶液、粉末等透射性能測試

傅立葉變換紅外光譜分析——薄膜紅外波段透射、吸收光譜；鏡面反射光譜；利用紅外光譜識別化學(xué)官能團，確定化合物的結(jié)構(gòu)和類型。適合于有機物、無機物、聚合物、蛋白質(zhì)二級結(jié)構(gòu)、包裹體；樣品痕量分析

原子力顯微分析——石墨烯微觀表面形貌分析；樣品表面導(dǎo)電性分布；電壓刻蝕處理

3D表面形貌分析——檢測樣品表面形貌；測量樣品的高度、深度以及起伏角度（納米級分辨率）

微加工及電學(xué)性能測試——石墨烯微納米器件制備；IV曲線測試，電阻、遷移率測試；光電響應(yīng)特性測試

透射電子顯微鏡——形貌觀察、電子衍射；高分辨電子顯微像、衍射襯度成像；

X射線能譜分析等

萬能材料試驗機測試——適用于薄膜、纖維、紙張、紡織品布料、鋁箔和塑膠材料、高分子凝膠等領(lǐng)域的力學(xué)測試；普通測試項目：拉伸應(yīng)力、拉伸強度、扯斷強度、剪切剝離力、彎曲和拔出力穿刺力試驗；特殊測試項目：彈性楊氏模量、比例形變等

智能X射線衍射儀分析——粉末樣品的物相定性與定量分析，以及微區(qū)樣品的分析；計算結(jié)晶化度，晶粒大??；確定晶系、畸變；Rietveld定量分析

X射線光電子能譜分析儀——主要用于各種無機和有機固體材料的表面元素或其價態(tài)的定性和定量分析，表面元素的化學(xué)成像及深度剖析；用于腐蝕、摩擦、浸潤、粘接、催化、包覆、氧化等表面和界面過程的研究。

比表面及孔徑分析儀——吸附及脫附等溫線測定，Langmuir法比表面積測定，BET法比表面積測定形貌觀察；平均粒徑分析估算、BJH總孔體積及孔徑分布分析；T—plot圖法比表面積測定、HK微孔分析。